3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 1038.17 ILS
Availability: InStock

معرّف المنتج: 291339229

معاملة آمنة

يُشترى معًا بشكل متكرر

الوصف

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

الأسئلة الشائعة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

زينب ن.

خدمة رائعة جدًا. كان الشحن أسرع من المتوقع.

منذ أسبوع

عبد الله ب.

سعر رائع لمنتج أصلي. شحن دولي سريع أيضًا!

منذ 3 أسابيع

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت

تسوّق عالميًا، ووفّر مع Desertcart

قيمة مقابل المال

أسعار تنافسية على مجموعة واسعة من المنتجات.

تسوّق عالميًا

نخدم أكثر من 300 مليون متسوق في أكثر من 200 دولة.

حماية معززة

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

ضمان العملاء

خيارات دفع موثوقة يحبها المتسوقون في جميع أنحاء العالم.

تطبيق Desertcart

تسوّق أثناء التنقل، في أي وقت وأي مكان.

₪1038

Israelمتجر

إرجاع مجاني

30 يومًالمستخدمي عضوية PRO

15 يومًابدون عضوية

معاملة آمنة

ترست بايلوت

الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات

راجش ب.

خدمة العملاء كانت رائعة عندما كان لدي استفسارات حول المنتج.

منذ يومين

علي ح.

شحن سريع وتغليف ممتاز. أداة ليثيرمان تبدو فاخرة ومتينة للغاية.

منذ يوم واحد

عرض جميع مراجعات ترست بايلوت