Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface | Desertcart Israel
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 Edition
معرّف المنتج: 11227384
معاملة آمنة
يُشترى معًا بشكل متكرر
الوصف
Full description not available
الأسئلة الشائعة
ترست بايلوت
الثقة 4.5 | 7300+ مراجعات
عمران ف.
متجر موثوق للغاية ومنتجات أصلية. سأشتري بالتأكيد مرة أخرى!
